중소벤처기업부	보도자료

보도시점	(지 면) 10. 24.(화) 조간 (인터넷) 10. 23.(월) 12:00

‘전기차 화재폭발’, 중소벤처가 기술개발(R&D)로 해결한다.  「고(高)위험·고(高)성과 기술개발(R&D) 사업(프로젝트)(DCP*)」 공고

* 딥-테크 챌린지 프로젝트(Deep-tech Challenge Project)

- 「제1차 기저기술(딥테크) 도전잇기(챌린지) 위원회(10.20)」를 개최해 3개 과제 (제안요청서(RFP)) 확정 공고

- 연말까지 수행기업 선정 후 대규모 지원(사업(프로젝트)당 민·관 합동 100억원 규모)

중소벤처기업부(장관 이영)는 24일 국정과제로 추진 중인 「고위험·고성과 기술개발(R&D) 사업(프로젝트)」에 최종 채택된 3개 과제(제안요청서(RFP)*)를 공고한다고 밝혔다.

* 제안요청서 (Request for Proposal)

「고위험·고성과 기술개발(R&D) 사업(프로젝트)는 중소벤처기업이 고위험 기술개발(R&D)에 과감하게 도전하도록 도전적 목표 설정, 민·관 합동 100억원 규모* 지원, 연구 자율성 보장, 실패 부담 경감 등을 주요 내용으로 하는 사업(프로젝트)이다.

* (민간) 20억원이상 선(先) 투자 → (정부) 연계(매칭)투자 최대 40억원 + 출연 기술개발(R&D) 30억원 내외

지난 3월 17일 「고위험·고성과 기술개발(R&D) 추진계획」발표 후 6월까지 기술수요조사를 통해 기업, 대학, 연구원 등으로부터 25개 후보 과제를 접수하였으며, 이후 사업(프로젝트) 기획위원회를 통해 기술분류, 제안요청서(RFP) 세부 기획을 진행하였다.

이번에 10월 20일 「제1차 기저기술(딥테크) 도전잇기(챌린지) 위원회」: (참고1) (위원장 송종호 교수)를 개최하여 2023년「고위험·고성과 기술개발(R&D) 사업(프로젝트)」로 공고할 3개 과제(제안요청서(RFP))를 최종 확정하였다.

	< 제1차 기저기술(딥테크) 도전잇기(챌린지) 위원회 개요 >
◦ (일시/장소) ’23. 10. 20(금) 14:00 ~ 16:00 / 역삼 팁스타운 에스1(S1) 팁스홀 ◦ (구성) 미래 기술혁신 경향(트렌드), 신(新)산업 분야에 식견을 보유한 분야별(기계, 생명공학(바이오)/의료, 전기전자, 에너지/화학, 정보통신, 정책, 세계(글로벌)/투자) 산학연 전문가 7인 ◦ (안건) ① 2023년 「고(高)위험‧고(高)성과 기술개발(R&D) 사업(프로젝트)(DCP)」 제안요청서(RFP) 확정 (심의), ② 디씨피(DCP) 사업(프로젝트) 과제기획 운영 계획(안) (보고)

이번에 확정된 3개 과제(제안요청서(RFP)) 주요 내용은 다음과 같다. : (참고2)

① (이차전지) 화재·폭발위험 원천차단 이차전지용 3중 열관리 소재 기술개발

: 전기차(EV), 전기저장장치(ESS) 등 이차전지 수요 증가와 함께 화재·폭발 사고가 증가 추세로, 사고를 예방하기 위해 발화 예방, 연쇄 폭발 예방, 냉각기능 향상의 3중 안전 체계를 구축하는 기술이다. 최근 전기차 열폭 문제 등 세계(글로벌) 공급망 핵심으로 파급효과가 크다는 점을 고려하였다.

② (로봇‧바이오융합) 최소 침습 수술을 위한 고굴절 유연 로봇 플랫폼 개발

: 자연개구부(입, 항문 등)을 통해 체내로 로봇이 진입하여 수술하는 기술로, 타 수술법 대비 흉터 및 출혈 최소화, 빠른 회복 및 짧은 입원 기간 등의 장점을 보유한 차세대 수술법이다. 아직 기술적 제약으로 광범위하게 활용되고 있지 않으며, 도전성, 연구개발 필요성 등이 인정되어 선정되었다.

③ (반도체) 300밀리미터(mm) 웨이퍼 복합 다층박막 초정밀 두께 측정 기술개발

: 차세대 반도체 기술인 3차원 패키징 과정에서 필요한 측정 기술로 300밀리미터(mm) 회로판(웨이퍼) 반도체 제조공정에 적용할 수 있는 인라인(In-Line) 기술이다. 특히, 기술개발 시 경쟁국 주요사 대비 국내 반도체 경쟁력 확보 및 수입 대체 효과가 클 것으로 기대되는 도전적인 과제이다.

이번 제안요청서(RFP) 공고에 따라 사업(프로젝트) 수행기업을 연말까지 선정할 예정이며, 스케일업 팁스 운영사가 발굴·투자*(20억원 이상)하여 추천하면, 정부가 평가하여 수행기업을 최종 선정한다. : (참고3)

* 복수의 운영사 투자, 운영사와 타(他) 벤처투자사(VC) 간 공동 투자도 인정

이영 장관은 “고위험·고성과 기술개발(R&D) 사업(프로젝트)(DCP)가 엄선 과정을 통해 드디어 공고가 되었으며, 내년부터는 전략기술 테마별 대규모 사업(프로젝트)로 역할을 확대 수행하게 될 것”이라며, “앞으로 하버드, 메사추세츠 공과대학교(MIT) 등 해외 선도 연구기관과 공동연구 협력도 병행할 예정”이라고 밝혔다.

「고위험·고성과 기술개발(R&D) 사업(프로젝트)」공고에 대한 자세한 내용은 범부처 통합지원연구지원시스템 누리집(www.iris.go.kr), 중소벤처기업부 누리집(www.mss.go.kr), 중소기업기술정보진흥원 누리집(www.tipa.or.kr) 등에서 확인할 수 있다.

담당 부서	기술혁신정책관실	책임자	과 장	윤세명	(044-204-7740)
	기술혁신정책과	담당자	사무관	최영훈	(044-204-7742)

참고1		딥테크 챌린지 위원회 위원 구성

(위촉기간 : ‘23. 10. 20 ~ ‘25. 10. 19)

순번	전문분야	사진	성명	소속 (직급)	약력, 경력
①	기계		박성진	포스코홀딩스 (전무)	• 現 포스코홀딩스 산학협력담당 전무 • 現 POSTECH 기계공학과 교수 • 前 POSTECH 기술지주 대표
②	바이오/ 의료 (※)
③	에너지/ 화학		임지순	울산대 (석좌교수)	• 現 울산대 물리학과 석좌교수 • 現 미국과학기술원(NAS) 외국인 종신회원 • 前 서울대학교 물리천문학부 석좌교수
④	전기전자		최성율	KAIST (교수)	• 現 KAIST 기술가치창출원장 • 現 KAIST 전기및전자공학부 교수 • 前 KAIST 공과대 부학장
⑤	정보통신		이혁재	서울대 (교수)	• 現 대한전자공학회 회장 • 現 서울대 시스템반도체산업진흥센터장 • 前 美루이지애나대 공대 조교수
⑥	정책		송종호	경일대 (석좌교수)	• 現 경일대 경영학부 석좌교수 • 前 제12대 중소기업청 청장 • 前 대통령실 중소기업비서관
⑦	글로벌/ 투자		정유신	서강대 (교수)	• 現 서강대 경영전문대학원 원장 • 前 한국벤처투자 대표이사 • 前 한국 스탠다드차타드 은행 부행장

※ 바이오/의료분야는 美 보스턴 바이오 클러스터內 전문가로 위촉 절차 진행 중

참고2		출제 과제 (RFP) : 3개

□ (이차전지) 화재·폭발 위험 원천 차단 이차전지용 3중 열관리 소재 기술개발

개요

▪ EV·ESS용 이차전지 안전성 확보로 화재·폭발사고 예방과 안정적인 충·방전 구동을 위한 3중 열관리 시스템(TMS) 소재 기술개발

지원

필요성

▪ (기술개발) 이차전지 내부의 swelling 및 고온·고압에 의한 화재 가능성 증가에 대응하기 위한 화재·폭발의 위험성을 원천 차단 초기능성 소재 개발

▪ (기술독창성) 이차전지 상·하·측부에 방화벽 구축을 통해 열의 이동과 열폭주 방지가 가능한 소재 기술 개발

▪ (생태계측면) ‘24년 파우치 필름의 수요공급 불균형에 대비한 선제적 대응

시장

동향

▪ 2027년 파우치 필름 관련 시장은 총 4조 7,000억원 규모로 성장

기술

개발

내용

화재/폭발 위험 원천 차단 이차전지용 3중 열관리 소재 기술개발
(세부1) 고성형성 Al 기반 고내열 파우치 개발		(세부2) 열폭주 지연/방지용 고안전성 배리어 필름 개발		(세부3) 고성능 이차전지 팩용 고효율 냉각 외장재 개발
개발내용		개발내용		개발내용
∎ 우수한 유연성 및 성형 용이성을 지니는 Al 기반 파우치 확보 ∎ 내·외부 충격시 파우치 균열에 따른 전지특성 저하 및 화재사고 방지 열봉합강도 확보 기술		∎ 화재의 전이 차단으로 연쇄 폭발을 20분 이상 지연시키는 고온안전성 배리어 필름 기술 ∎ 고에너지 밀도를 확보 할 수 있는 신소재 개발(기존 Al 배리어 소재 대체)		∎ 기존 소재 대비 40% 이상 성능이 향상된 고 열전도도 외장재 확보 ∎ 액상타입 냉각매체에 대한 산화·부식 내구성이 우수한 소재 확보

기대

효과

▪ (기술적) 금속·고분자 소재 등 계면접착 기술을 필요로 하는 반도체, 우주항공 등 국가첨단전략산업의 원천기술 개발에 응용

▪ (사회·경제적) EV, ESS용 이차전지의 화재·폭발 등 잠재적 위험 요소로부터 안전성을 확보함으로써 사회적 비용 절감 효과

개념도

□ (로봇·바이오융합) 최소 침습 수술을 위한 고굴절 유연 로봇 플랫폼 개발

개요

▪ 담낭질환, 맹장질환, 자궁질환 등을 타깃으로 자연개구부(식도, 직장, 질)를 통해 신체 절개 및 관통을 최소화하는 방향으로 수술을 진행하는 차세대 수술법

▪ 뇌혈관 중재 수술, 최소 침습 위·대장암 수술, 단일공 유연 복강 수술로봇은 생명과 관련성이 높아 시장 확대 잠재력이 큰 고도의 정밀제어 기술

지원

필요성

▪ (기술개발) 고굴절 유연 로봇을 통한 최소 침습 수술으로 무흉터 치료가 가능한 도전적 신기술

▪ (기술독창성) 절개·박리를 위한 커터, 조직을 잡거나 들어 올리는 그리퍼, 인젝션용 니들 등을 동시에 수행할 수 있는 멀티암 로봇으로 기존기술과 차별성 보유

▪ (생태계측면) 요소부품의 전방산업과 수요병원 등 후방산업을 위한 브릿지 역할

시장

동향

▪ 2026년 전 세계 수술 로봇 기기 시장은 4조 3천억원, CAGR 18%

기술

개발

내용

최소 침습 수술을 위한 고굴절 유연 수술 로봇 플랫폼 개발
(세부1) 고굴절 유연 수술로봇통합 플랫폼 개발		(세부2) 능동 경로제어·고정 및 로봇진입 경로 시각화 기술개발		(세부3) 전층 봉합기술 개발 및 통합로봇 플랫폼 전임상 검증
개발내용		개발내용		개발내용
∎ 유연 복강 수술 로봇 핵심 기술 개발 ∎ 통합 로봇 플랫폼 개발 ∎ 핵심기술 구성모듈 상용화 ∎ 임상시험 계획서 식약처 승인 신청		∎ 능동 경로 제어·고정 기술 개발 ∎ 유연 경로 시각화 기술 개발 ∎ 경로 시각 정보제공 소프트웨어 및 유저 인터페이스 개발		∎ 유연 복강 수술 전층 봉합기술 개발 ∎ 사용적합성, 전임상 평가 피드백 ∎ 임상시험 설계

기대

효과

▪ (기술적) 뇌혈관 중재 시술, 폐 내시경 수술 등 길이가 긴 유연 수술로봇으로 기술 확대

▪ (사회·경제적) 무흉터 수술은 치료 후 환자들이 겪는 우울감 감소, 입원기간 감소 및 낮은 치료 비용으로 빈곤층에 대한 치료기회 확대 등의 효과

개념도

수술	개복수술	복강경수술	내시경수술	자연개구부·단일공 진입 유연복강수술
개념도

□ (반도체) 300mm 웨이퍼 복합다층 박막 초정밀 두께 측정 기술개발

개요

▪ 반도체 전·후 공정의 박막 또는 후막 다층 금속과 절연층(유전막)의 두께를 세계 최고 수준 이상의 정밀도로 측정할 수 있는 기술

▪ 반도체 인라인 공정에 적용할 수 있는 측정 원천 기술 및 측정 장비 개발

지원

필요성

▪ (기술개발) 3차원 및 3.5차원 패키징에서 이종 접합과 소재 개발이 핵심 난제로 이슈화됨에 따라 나노미터 측정 정밀도를 갖는 기술개발 요구

▪ (기술독창성) 복잡한 패턴의 다층 복합 박막(금속·절연층) 측정에 활용될 수 있는 고성능·고정밀 기술의 개발로 기존기술과 차별성 보유

▪ (생태계측면) 안정적 공급망 구축으로 국내 반도체 기업의 핵심 장비의 내재화

시장

동향

▪ 반도체 박막 측정기 글로벌 시장 규모는 2022년 72백만 달러로, 2032년까지 125백만 달러로 성장 전망

기술

개발

내용

300mm 웨이퍼 복합다층 박막 초정밀 두께 측정 기술개발
(세부1) 반도체 소자 제조공정 단층/다층 금속층 두께 측정 기술 개발		(세부2) 반도체 소자 제조공정 다층 절연층(유전막) 두께 측정 기술 개발		(세부3) 반도체 소자 제조공정 금속층 및 절연층(유전막) 두께를 초정밀로 측정하는 인라인 반도체 장비 개발
개발내용		개발내용		개발내용
∎ 단층 금속 박막 측정 정확도 4% 이내 두께 측정 기술 개발 ∎ 단층 금속 후막 정확도 3% 이내 두께 측정장비 및 기술 개발 ∎ 다층 금속 두께 고속, 고정밀 측정 기술개발		∎ 반도체 소자 제조공정 단일 5종 이상의 단일막 절연층(유전막) 1nm 이하 두께 측정 기술 개발 ∎ 5층 이상의 다층으로 구성된 절연층 복합 구조의 두께 측정 기술 개발		∎ 복합 다층막 초정밀 두께 측정 기술의 반도체 인라인 계측 시스템 개발 ∎ 동일 위치 계측 및 이동/복귀 후 계측 정밀도 유지를 위한 시스템 기술 개발

기대

효과

▪ (기술적) 금속 레이어 초박막과 후막을 동시 측정 가능한 통합 설비 개발로 계측기 시장에서 초격차 기술을 확보하고 시장 선도 가능

▪ (사회·경제적) 선진 업체가 독점하고 있는 금속 및 절연층(유전막) 두께 측정 장비 분야에서 수입 대체 효과 제고

개념도

참고3		고위험‧고성과 R&D 프로젝트 (DCP*) 개요

* Deep-tech Challenge Project (DCP)

□ 배경 : 유망한 중소벤처가 파급효과가 큰 혁신적 R&D에 과감히 도전할 수 있도록「고위험‧고성과 R&D 프로젝트」지원

* (국정과제 31) 중소기업 정책을 민간주도 혁신성장 관점에서 재설계
- 고위험 R&D 신설 및 투자형 R&D 확충 등 성장형 프로젝트에 중점 배분

□ 주요내용

① (프로젝트 발굴) 12대 국가전략기술, 탄소중립 등 핵심분야 민간 기술수요 발굴 후 기획‧고도화 후 파급력 있는 프로젝트 출제(RFP)

* (예시) 소부장 핵심기술, 반도체, 바이오/의료, 탄소중립 등

② (수행기업 선정) 제시된 RFP에 따라, 스케일업팁스 운영사(VC+ R&D전문회사)가 수행기업 투자(20억원 이상) 추천, 평가 거쳐 최종 확정

* 연구성과 확산 위해 SPC방식 허용, 제3자 공동 수행기관 모집 등

③ (대규모 지원, 연구 자율성 보장) 연구 수행 자율성 보장, 민‧관 합동 100억원 투자 지원 및 PM 전주기 관리

< 지원구조 >

프로젝트 컨소시엄	▶	정부	▶	연구개발 컨소시엄
기업협약 및 先 투자		매칭투자 R&D지원		R&D수행

< 지원규모 : 총 100억원 내외 >
프로젝트 컨소시엄 (20억원 이상) ※ 공동투자 허용		모태펀드(40억원)
		출연R&D (30억원 내외)
<민간 투자>		<정부 매칭>

④ (인센티브, 실패부담 경감) 민간의 보수적 투자 방지를 위해 우선손실 충당 등 인센티브 확대*, 성실하게 수행한 경우 실패 부담 경감

* 콜옵션(최대 90%), 우선손실충당(최대 30%)

□ 추진 일정

◦ 추진계획 발표(’23.3.17), 기술수요조사(5~6월), RFP 도출(8월)

◦ RFP 확정(제1차 딥테크 챌린지 위원회, 10.20), 기업모집 공고(10월)

◦ 수행기업 선정 및 대규모 지원 (‘23.12월~)

※ ’23년 프로젝트 시범 추진 후, 성과 점검을 거쳐 단계적 확대